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關鍵字 [ 嵌入式 ]找到 115 篇文章 及 29 筆相關產品
  • u-blox推出首款結合雙頻 Wi-Fi 6、BLE和Thread的單機式模組IRIS-W1
    定位與無線通訊技術與服務全球廠商u-blox於3月17日宣佈推出 u blox IRIS-W1,這是首款結合雙頻 Wi-Fi 6、藍牙低功耗(BLE)5.3 和Thread的精巧型單機式Wi-Fi 模組,並包含了對 Matter標準的支援。IRIS-W1 共有4個版本,每個版本都允許使用者靈活選用不同的天線和軟體環境。
    Editor / Provider: u-blox台灣分公司 | Updated: 3 / 17 / 2023
  • 利邦以WELL+LEED最高等級辦公室,關注員工的健康和福祉
    成立近半世紀的利邦股份有限公司,依然秉持立於潮流之先的眼光,其位於內湖的總公司辦公室早在2018年就成為台灣第一個同時拿到WELL健康建築認證v1金級(當時的最高等級)和美國綠建築LEED v4 ID+C鉑金級的辦公室。
    Editor / Provider: 易境永續設計顧問有限公司 | Updated: 7 / 27 / 2021
  • 邁向精準AI時代—晶睿通訊獲頒2023年台灣精品獎
    全球智慧安防領導品牌晶睿通訊(VIVOTEK)再度受到台灣精品獎肯定,此次勇奪兩項大獎,以「人工智慧邊緣運算盒」、「智慧城市車輛辨識攝影機套組」獲得殊榮。晶睿通訊結合人工智慧物聯網及智慧分析辨識等技術,持續創新產品技術、升級市場應用,近年來,已累積超過30件產品獲頒台灣精品獎。
    Editor / Provider: 晶睿通訊(VIVOTEK) | Updated: 11 / 24 / 2022
  • AI監控系統偵測道路違規行為,確保用路安全
    台灣地狹人稠,如何降低交通事件、減少人員傷亡是刻不容緩的問題。相關單位以執法、硬體、觀念三個面向著手,希望透過如本文所運用的AI監控系統等「科技執法」方式,促進駕駛人良好的行車習慣,既減輕員警的負擔,也保障行人用路安全。
    Editor / Provider: 超恩股份有限公司 | Updated: 11 / 23 / 2022
  • 透過AI優化現行消防系統 提升居住安全與智慧建築發展
    在國家科學及技術委員會(國科會)支持下,國立成功大學副教授蔡佩璇與其團隊攜手研發了基於人工智慧(AI)的消防輔助系統,可用於輔助室內消防安全檢測、即時預測室內火災走勢、加速指引民眾緊急逃生。此系統最大優勢在於可與現有消防系統並行,無需重新建置整套系統,透過導入AI技術,優化現行消防系統,可望促進未來智慧建築的發展並提升人民的居住安全。
    Editor / Provider: 國家科學及技術委員會 | Updated: 11 / 16 / 2022
  • 經濟部發展下世代AI晶片 創新記憶體內運算新里程碑
    5G、AI人工智慧驅動半導體產業快速成長,然複雜的運算亦帶來耗電的瓶頸,經濟部多年來布局開發記憶體內運算與嵌入式記憶體技術,同時與國內半導體大廠、美國UCLA DARPA計畫進行合作,全力發展更快、更穩、不失憶的新世代記憶體效能,效能媲美Intel並領先三星,更解決記憶體陣列的干擾問題,為產業化邁進了一大步;如應用在手機,手機使用AI功能電量從1天延長至逾3天,樹立傲視全球的新里程碑。
    Editor / Provider: 經濟部技術處 | Updated: 6 / 16 / 2022
  • Arm推出全新影像訊號處理器 提升終端裝置AI視覺開發效能
    Arm(安謀)6月9日宣布推出全新的 Arm Mali-C55 影像訊號處理器(ISP),這是 Arm 迄今為止晶片占用面積最小、且最具配置彈性的 ISP,並已獲得包括第一家公開授權廠商瑞薩電子(RENESAS)等合作夥伴的歡迎。Mali-C55 帶來更卓越的影像品質功能,可在各種不同的光線與天候情況下運作,專為面積與功耗受限的應用場景實現最佳的效能與能力所設計,是智慧攝影穖機與終端裝置 AI 視覺等應用場景的理想之選。
    Editor / Provider: Arm台灣 | Updated: 6 / 10 / 2022
  • 保全結合AI影像追蹤分析技術 強化建築物安全管理
    保全業工時長且任務繁瑣,往往需要依賴大量人力,近年來許多保全公司也希望透過科技尋求轉型,讓人力能更有效的應用。然而,是什麼樣的問題讓他們在導入科技方案時「既期待、又怕受傷害」呢?本文或能提供一些解答。
    Editor / Provider: 城智科技股份有限公司/謝佳軒 | Updated: 6 / 8 / 2022
  • 經濟部發表領先全球創新記憶體 力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
    經濟部技術處為推動AI與5G等科技加速發展,以科技專案支持工研院與產業深耕下世代記憶體關鍵技術,於12月在美國登場的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中,攜手陽明交通大學發表領先全球的創新下世代記憶體技術與應用。其中,工研院開發出國際領先可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體,具高微縮性與高可靠度,唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求,成果領先Intel與Sony國際大廠,未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統,加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 12 / 17 / 2021

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