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關鍵字 [ 晶片設計 ]找到 19 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    2024 SEMICON TAIWAN展覽期間（9/4-6），工研院於「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory;HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 5 / 2024
  • 南部晶片設計產業推動基地8/9正式啟用，半導體上游研發量能再擴張
    南部晶片設計產業推動基地8/9正式啟用，半導體上游研發量能再擴張
    經濟部產業發展署為持續引領台灣半導體晶片產業成長，攜手國立中山大學南區促進產業發展研究中心於亞洲新灣區高雄軟體園區設立「經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地」，8月9日落成啟用。
    Editor / Provider: 經濟部產業發展署、高雄市政府經濟發展局 | Updated: 8 / 9 / 2024
  • 亞灣2.0將推動智慧石化工作圈，引導廠區導入AIoT技術
    亞灣2.0將推動智慧石化工作圈，引導廠區導入AIoT技術
    「亞灣2.0-智慧科技創新園區推動方案」於今（2024）年正式啟動，整體投入170.39億元，將帶動新創創業孵育200 家，以智慧科技帶動產業加值升級，重點扶植關鍵產業並帶動在地就業4,200人，促進國內外廠商在地投資金額550億元，帶動2,200億元產值提升！
    Editor / Provider: 經濟部產業發展署 | Updated: 3 / 12 / 2024
  • 「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際　加速推動高度晶片異質整合發展
    「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際　加速推動高度晶片異質整合發展
    AI人工智慧、5G和網路發展，推升對半導體高階晶片的需求，經濟部技術處為協助産業掌握半導體進階發展關鍵，推動開發具高度晶片整合能力的異質整合（Heterogeneous Integration）封裝技術，更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，打造完整的半導體產業鏈，進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 11 / 19 / 2021
  • 工研院攜手Arm共構新創IC設計平台　助力新創加速產品上市
    工研院攜手Arm共構新創IC設計平台　助力新創加速產品上市
    經濟部工業局為提升台灣新創IC設計產業成長動能，引導工研院與半導體晶片核心矽智財大廠Arm共同建構新創IC設計平台，雙方於今（9/7）日簽署MOU，共同協助新創公司結合關鍵IP，加速推出具國際競爭力的新品。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 7 / 2021
  • 濎通攜手Pelion進軍物聯網市場　共同創建Wi-SUN生態圈
    濎通攜手Pelion進軍物聯網市場　共同創建Wi-SUN生態圈
    IoT物聯網、智慧電網通信晶片設計公司濎通科技3月15日宣布，與聯網設備服務廠商Pelion簽訂合作協議，雙方將攜手合作、共同打造以Wi-SUN傳輸、連接的聯網產品和物聯網平台，濎通的客戶將獲得Pelion的協助，得以部署和管理大規模Wi-SUN網路設備。
    Editor / Provider: 濎通科技 | Updated: 3 / 16 / 2021
  • 西門子收購Avatar，以創新的佈局和繞線技術擴大EDA版圖
    西門子收購Avatar，以創新的佈局和繞線技術擴大EDA版圖
    此收購行動將擴展西門子的Xcelerator解決方案組合，透過開創性的佈局和繞線軟體強化既有的晶片設計產品。 Avatar以支援先進節點設計的佈局和繞線技術，增強了西門子在Design to Silicon市場的領導地位。
    Editor / Provider: 西門子數位化工業軟體 | Updated: 7 / 23 / 2020

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