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關鍵字 [ 晶片 ]找到 282 篇文章 及 7 筆相關產品
  • AI影像邊緣運算的未來：攝影機
    AI影像邊緣運算的未來：攝影機
    各行各業熱衷於導入AI技術來解決企業自身問題，並且鼓吹邊緣運算的重要性—低延遲及快速反應。對於影像的AI邊緣運算來說，當然就是要做在攝影機上，才能叫做真正的邊緣，也才是AI影像邊緣運算的「現在進行式」以及「未來完成式」。
    Editor / Provider: 利凌企業股份有限公司 | Updated: 6 / 6 / 2022
  • u-blox推出全球最小LTE Cat 4模組(LARA-L6)　適合產品尺寸嚴格受限的應用　
    u-blox推出全球最小LTE Cat 4模組(LARA-L6)　適合產品尺寸嚴格受限的應用　
    定位與無線通訊技術和服務的全球廠商u-blox宣布，推出 u-blox LARA-L6 LTE Cat 4 蜂巢式通訊模組。在同級產品中，LARA-L6 的體積最小，可提供真正的全球覆蓋和 2G/3G向後相容性(fallback)，並結合了高數據吞吐量以及對外部 u-blox GNSS 接收器的原始支援及完整安全功能。LARA-L6 非常適合尺寸嚴格受限的應用，例如影像監控、行車記錄器、高階遠端資通訊處理系統、閘道器和路由器，以及電子健康設備等。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 6 / 1 / 2022
  • u-blox推出精巧型Bluetooth LE及Wi-Fi模組NORA-W10　滿足嚴苛環境應用
    u-blox推出精巧型Bluetooth LE及Wi-Fi模組NORA-W10　滿足嚴苛環境應用
    定位與無線通訊技術和服務的全球廠商u-blox宣布推出u-blox NORA-W10 Wi-Fi 4 及藍牙低功耗 5.0 模組。該模組訴求嚴苛工業環境中的應用，對這些應用而言，可靠的射頻效能和精巧尺寸等特性至關重要。另外，此模組亦適用於醫療設備、智慧城市解決方案，以及倉庫和零售應用等。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 5 / 16 / 2022
  • 新金寶5G RU通過O-RAN PlugFest驗證　正式搶攻40億美元市場
    新金寶5G RU通過O-RAN PlugFest驗證　正式搶攻40億美元市場
    無線通訊網路技術領先廠商泰金寶電通（隸屬新金寶集團）近年致力開發5G O-RAN基站設備，最新推出的Sub-6室內型RU（Radio Unit）產品不僅符合3GPP R15及Option 7.2架構，並支援n78 3.5GHz頻段，更通過2021年O-RAN全球插拔測試大會（O-RAN Global PlugFest 2021）的認證，正式宣告新金寶集團向全球5G市場進軍跨了一大步。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 2 / 18 / 2022
  • Moxa展示一網到底工控解決方案　開創時效性網路應用新局
    Moxa展示一網到底工控解決方案　開創時效性網路應用新局
    四零四科技（Moxa）宣布與Intel和port industrial automation GmbH（port GmbH）合作共同打造業界第一個可在不同工控系統的眾多應用間進行點對點即時傳輸的時效性網路 （TSN）解決方案及技術展示。這項先進的TSN解決方案技術展示集結了晶片製造商、設備製造商和軟體開發商之相關最新技術，充分展現各種TSN功能的完備性、穩定度和發展潛力，同時也預告了有線TSN技術已準備就緒擴展到無線網路中更廣的應用。 相關關鍵字: 智慧製造, 時效性網路(TSN), CC-Link IE TSN認證, 四零四科技(MOXA)
    Editor / Provider: 四零四科技(Moxa) | Updated: 12 / 16 / 2021
  • 經濟部發表領先全球創新記憶體　力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
    經濟部發表領先全球創新記憶體　力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
    經濟部技術處為推動AI與5G等科技加速發展，以科技專案支持工研院與產業深耕下世代記憶體關鍵技術，於12月在美國登場的2021國際電子元件研討會（2021 IEDM）中，攜手陽明交通大學發表領先全球的創新下世代記憶體技術與應用。其中，工研院開發出國際領先可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體，具高微縮性與高可靠度，唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求，成果領先Intel與Sony國際大廠，未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統，加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 12 / 17 / 2021
  • 工業局助力低軌衛星地面設備台灣隊成形　爭取成國際供應鏈關鍵角色
    工業局助力低軌衛星地面設備台灣隊成形　爭取成國際供應鏈關鍵角色
    全球衛星市場蓬勃發展，台灣具有資通訊產業優勢，商機潛力無窮。經濟部工業局12月9日宣布台灣低軌道衛星地面設備旗艦團隊啟航，並由工研院與國際航太通訊服務商AerKomm簽署國際合作協議（MoU），未來將攜手衛星地面終端設備供應鏈合作，共創雙贏局面。
    Editor / Provider: 經濟部工業局 | Updated: 12 / 10 / 2021
  • 「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際　加速推動高度晶片異質整合發展
    「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際　加速推動高度晶片異質整合發展
    AI人工智慧、5G和網路發展，推升對半導體高階晶片的需求，經濟部技術處為協助産業掌握半導體進階發展關鍵，推動開發具高度晶片整合能力的異質整合（Heterogeneous Integration）封裝技術，更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，打造完整的半導體產業鏈，進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 11 / 19 / 2021

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