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關鍵字 [ 製造 ]找到 794 篇文章 及 4 筆相關產品
  • 瀚錸攜手雲智匯 打響Heimdall臉辨及溫測門禁機知名度
    在代理商瀚錸科技3大通路同步啟動的市場策略下,鴻海子公司雲智匯科技服務(MAXNERVA)旗下第一款,也是全球唯一結合人臉辨識、溫度感測和雲端管理的門禁一體機HEIMDALL,上市甫滿2個月已成功掀起熱潮。他們是如何辦到的?
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 1 / 20 / 2022
  • Moxa取得台灣工控首張IEC 62443-4-2認證 開啟次世代工業網路資安新思維
    工業通訊及網路設備廠商四零四科技(Moxa)宣布,次世代工業網路解決方案EDS-4000/G4000系列取得台灣工業控制領域首張IEC 62443-4-2認證,同時公司為全球首家通過IEC 62443-4-1認證的工業網路設備供應商,從遵循嚴格規範的安全開發流程到基於安全等級的要求細節,實現工業網路安全主張及核心價值。Moxa EDS-4000/G4000即將於今年3月上市,協助打造未來更安全、穩健和高彈性的工業網路與工控系統。
    Editor / Provider: 四零四科技(Moxa) | Updated: 1 / 19 / 2022
  • u-blox推出兩款新LTE Cat 1 模組平台 大幅簡化產品開發供應鏈管理
    定位與無線通訊技術和服務全球廠商u-blox宣布該公司的蜂巢LTE Cat 1 產品系列再添2名新成員。其中,u-blox LARA-R6 是市場上可覆蓋全球行動網路的最小 LTE Cat 1 模組;u-blox LENA-R8 則包含基於 u-blox M10 平台的全球導航衛星系統 (GNSS) 接收器。這2個模組共有5個經過認證的全球、多區域和區域性產品選項,能為產品開發人員簡化零件清單及物流並提高設計彈性。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 1 / 19 / 2022
  • fire&safety台北國際防火防災應用展   聚焦三大產業技術 為廠商開啟國際舞台的全新機會
    台北國際防火防災應用展將於2022年4月27日至29日將於台北世貿南港展覽館2館登場,展會整合「創新」、「前瞻」與「智聯」的技術核心,聚焦『創新應用』、『跨足國際』的台灣製造(MIT)精神,讓台灣防火防災產業朝向自主化、智能化、國際化的目標發展,達到建築物的BIM智慧防災升級、樓宇健康環控自動化、國土城市防災搶救科技應用。
    Editor / Provider: Editorial Dept. | Updated: 1 / 12 / 2022
  • 首個由台灣主導的國際資安標準(SEMI6506C) 2022元月將正式向全球公告
    為促進國內業者因應國際大廠資安要求,並重視半導體國際資安標準在供應鏈資訊安全的重要性,工業局偕同台灣國際半導體產業協會(SEMI),於12月28日SEMICON Taiwan國際半導體展共同發布「半導體國際資安標準(SEMI6506C)」,這是全球第一個由台灣主導的資安標準,將於2022年1月正式向全球公告。
    Editor / Provider: 經濟部工業局 | Updated: 12 / 28 / 2021
  • Moxa展示一網到底工控解決方案 開創時效性網路應用新局
    四零四科技(Moxa)宣布與Intel和port industrial automation GmbH(port GmbH)合作共同打造業界第一個可在不同工控系統的眾多應用間進行點對點即時傳輸的時效性網路 (TSN)解決方案及技術展示。這項先進的TSN解決方案技術展示集結了晶片製造商、設備製造商和軟體開發商之相關最新技術,充分展現各種TSN功能的完備性、穩定度和發展潛力,同時也預告了有線TSN技術已準備就緒擴展到無線網路中更廣的應用。 相關關鍵字: 智慧製造, 時效性網路(TSN), CC-Link IE TSN認證, 四零四科技(MOXA)
    Editor / Provider: 四零四科技(Moxa) | Updated: 12 / 16 / 2021
  • 5G軟體安全:國家數位發展與產業創新升級關鍵
    由國家通訊傳播委員會(NCC)指導,電信技術中心(TTC)主辦的「5G軟體安全:超前部署、迎接挑戰 - 世界資安趨勢研討會」於12月24日舉行,邀請國內學界與產業界軟體開發商、5G業者、電信業者、IoT業者、第三方服務提供者等與軟體安全專家等,共同探討在5G萬物聯網創新應用時代,如何保障軟體開發及其供應鏈的安全,提昇我國資訊安全維護能力。
    Editor / Provider: NCC、TTC | Updated: 12 / 24 / 2021
  • 經濟部發表領先全球創新記憶體 力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
    經濟部技術處為推動AI與5G等科技加速發展,以科技專案支持工研院與產業深耕下世代記憶體關鍵技術,於12月在美國登場的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中,攜手陽明交通大學發表領先全球的創新下世代記憶體技術與應用。其中,工研院開發出國際領先可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體,具高微縮性與高可靠度,唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求,成果領先Intel與Sony國際大廠,未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統,加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 12 / 17 / 2021
  • Moxa展示Powered-by-Moxa時效性網路應用 形塑智慧製造嶄新里程
    工業通訊及網路設備領導廠商四零四科技(Moxa)將於2021台北國際自動化工業大展中,展示一系列最新的時效性網路(TSN)及通過CC-Link IE TSN認證的智慧製造應用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推進計畫率先在台灣催生的多項採用TSN技術的智慧製造應用,其中包含印刷電路板組裝、晶圓製造、製鞋以及食品飲料包裝等產業,同時展現 Moxa在TSN產業應用落地之卓越進程。
    Editor / Provider: 四零四科技(Moxa) | Updated: 12 / 14 / 2021

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