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  • Axis將於6/6-10/15跨台港韓三地舉辦Axis Solution Conference 2025盛會
    Axis將於6/6-10/15跨台港韓三地舉辦Axis Solution Conference 2025盛會
    安迅士網絡通訊公司(Axis Communications) 宣布將舉辦兩年一度的產業旗艦級盛會 - Axis Solution Conference 2025。本次活動將聚焦於人工智慧（AI）在安全產業中的變革潛能，並於 2025 年 6 月 6 日至 10 月 15 日期間，陸續在香港、台灣與韓國三地登場。
    Editor / Provider: Axis Communications | Updated: 5 / 8 / 2025
  • 解鎖未來安防科技！晶睿通訊參展Secutech引領AI雲端革新
    解鎖未來安防科技！晶睿通訊參展Secutech引領AI雲端革新
    台北國際安全科技應用博覽會（Secutech 2025）今（5/7）日於台北南港展覽館盛大開展，全球智慧安防領導品牌晶睿通訊適逢成立25週年，將參展主題訂為「MAKE TOMORROW EASIER, TODAY!」，展出AI與雲端技術創新成果。
    Editor / Provider: 晶睿通訊（VIVOTEK） | Updated: 5 / 7 / 2025
  • 晶睿通訊於ISC West發表VORTEX雲端平台全新應用「AI-Hub」
    晶睿通訊於ISC West發表VORTEX雲端平台全新應用「AI-Hub」
    晶睿通訊日前參展全球規模最大的美西國際安全科技（ISC West），旗下VORTEX智慧雲端安防平台發表全新應用「AI-Hub」，將深度搜尋與事件管理等功能集中化，運用結合視覺語言模型的新功能自然語言搜尋（Search By Text），只要輸入日常生活的語法就能快速查找人與車，操作直覺好上手的優勢，於展會期間備受客戶、媒體等高度關注。
    Editor / Provider: 晶睿通訊（VIVOTEK） | Updated: 4 / 14 / 2025
  • 西門子 PAVE360 現支援在 Microsoft Azure 雲端運行的 AMD GPU
    西門子 PAVE360 現支援在 Microsoft Azure 雲端運行的 AMD GPU
    西門子數位工業軟體日前宣布進一步擴展其用於「系統體系」（System of Systems）開發的雲端平台選擇 —— 旗下 EDA 部門專注於軟體定義汽車（SDV）開發的 PAVE360™，已可在 Microsoft Azure 雲端運行的 AMD Radeon™ PRO V710 GPU 和 AMD EPYC™ CPU 上使用。
    Editor / Provider: 西門子數位工業軟體 | Updated: 4 / 1 / 2025
  • 晶睿通訊以「MAKE TOMORROW EASIER, TODAY!」為題，展開25週年系列活動
    晶睿通訊以「MAKE TOMORROW EASIER, TODAY!」為題，展開25週年系列活動
    晶睿通訊自2000年成立，以「關懷」為核心價值，結合專業安防技術，持續守護社會安全，構築永續未來，讓企業與環境共榮發展。迎接25週年里程碑，晶睿推出週年口號「MAKE TOMORROW EASIER, TODAY!」及品牌視覺。
    Editor / Provider: 晶睿通訊（VIVOTEK） | Updated: 3 / 18 / 2025
  • 數發部從五大政策著手，打造具有全球競爭力的台灣AI產業生態系
    數發部從五大政策著手，打造具有全球競爭力的台灣AI產業生態系
    數位發展部於2月27日舉行建構台灣AI產業生態系記者會，宣布將從「算力」、「資料」、「人才」、「行銷」、「資金」五大政策工具著手，構建具有全球競爭力的AI產業生態環境，也為未來的科技創新和經濟成長奠定了堅實基礎。
    Editor / Provider: 數位發展部 | Updated: 2 / 27 / 2025
  • AIoT技術驅動智慧倉儲管理革新
    AIoT技術驅動智慧倉儲管理革新
    隨著電子商務的快速發展與全球供應鏈日益複雜，傳統倉儲管理模式已難以滿足現代物流需求。倉儲不再只是貨物的存放場所，而是供應鏈中的關鍵環節，需要更高的智慧化與自動化能力。本文將深入探討如何透過AIoT（人工智慧物聯網）技術，打造智慧倉儲管理解決方案，並透過實際案例解析其應用成效與未來發展潛力。
    Editor / Provider: 清波實業股份有限公司 | Updated: 2 / 24 / 2025
  • 全國首創3D智能焊接AI機器人，實現厚板焊接全自動化
    全國首創3D智能焊接AI機器人，實現厚板焊接全自動化
    產業AI化已是全球趨勢，經濟部產業技術司透過科技專案補助工研院開發全國首創3D智能焊接AI機器人，突破傳統自動化焊接設備在厚度2公分以上的厚板仍倚賴人工的限制，不但可提升生產效率與焊接品質，目前也已導入生產線進行驗證，預期可為半導體、厚板高階運具、離岸風電等產業提高12倍產能並提升20%訂單量，開闢自動化厚板多道焊接產業應用需求的市場新商機。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 2 / 12 / 2025
  • 工研院解析CES 2025趨勢：AI滲透一切，未來已來
    工研院解析CES 2025趨勢：AI滲透一切，未來已來
    工研院於1月16日舉辦「透視大展系列：CES 2025重點趨勢研討會」，由工研院副總暨產科國際所所長林昭憲領軍，帶領產業研究團隊分享第一手展會現場情報及洞見，涵蓋智慧顯示及感測技術、AI晶片賦能消費科技、數位醫療、創新文化科技、先進材料趨勢、智慧車輛、無人機與機器人科技等9大領域。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 1 / 17 / 2025
  • 新漢推出第二代自主移動機器人NexMOV-2，全面提升AMR效能
    新漢推出第二代自主移動機器人NexMOV-2，全面提升AMR效能
    工業電腦大廠新漢（NEXCOM）將於CES 2025展會期間發表與策略夥伴耐能智慧（Kneron）共同合作的第二代自主移動機器人NexMOV-2，結合Visual SLAM（視覺定位建圖系統）、AI導航辨識功能以及自主研發多軸馬達驅動器，大幅提升產品靈活度及效能，搶攻智慧工廠、智慧倉儲、飯店業等市場。
    Editor / Provider: 新漢股份有限公司 | Updated: 1 / 6 / 2025

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