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  • 工業局助力低軌衛星地面設備台灣隊成形　爭取成國際供應鏈關鍵角色
    工業局助力低軌衛星地面設備台灣隊成形　爭取成國際供應鏈關鍵角色
    全球衛星市場蓬勃發展，台灣具有資通訊產業優勢，商機潛力無窮。經濟部工業局12月9日宣布台灣低軌道衛星地面設備旗艦團隊啟航，並由工研院與國際航太通訊服務商AerKomm簽署國際合作協議（MoU），未來將攜手衛星地面終端設備供應鏈合作，共創雙贏局面。
    Editor / Provider: 經濟部工業局 | Updated: 12 / 10 / 2021
  • 西門子攜手皇輝科技策略合作　開創雙贏新局
    西門子攜手皇輝科技策略合作　開創雙贏新局
    西門子智慧基礎建設與皇輝科技股份有限公司於今日12月9日簽署意向書，正式宣布雙方為策略合作夥伴。展望未來，雙方欲強化在關鍵基礎建設和智慧建築領域的合作夥伴關係，以結合雙方產品、技術與資源，提供全方位最新智慧基礎建設解決方案，協助台灣和在地夥伴加速在智慧基礎建設開發乃至於智慧城市的發展，互助互利共創雙贏。
    Editor / Provider: 台灣西門子股份有限公司 | Updated: 12 / 9 / 2021
  • 台電北儲都更案預計2024年動工　開發市值上看300億
    台電北儲都更案預計2024年動工　開發市值上看300億
    台電除致力穩定供電，亦持續活化運用土地資產，9月11日順利完成北部儲運中心舊址都更案公開評選，由冠德建設獲得最優申請人資格，於12月1日舉行簽約儀式。台電表示，北儲都更案規劃興建2棟地上22層、地下4層之複合式商業及住宅大樓，預計2024年動工、2029年底前完工，未來開發後市值上看300億元。預計取得美國「LEED黃金級標章」，以及臺灣「黃金級綠建築標章」、「黃金級智慧建築標章」及「建築碳足跡認證標章」等多項認證，期望為公辦都更案樹立典範。
    Editor / Provider: 台灣電力公司 | Updated: 12 / 2 / 2021
  • 政府打造「亞灣5G AIoT創新園區」　5年內將投入超過百億預算
    政府打造「亞灣5G AIoT創新園區」　5年內將投入超過百億預算
    高雄亞洲新灣區是政府大南方計畫重要的一環，經濟部、交通部、國發會、通傳會及文化部攜手高雄市政府，共同打造「亞灣5G AIoT創新園區」及國際級創業聚落「Startup Terrace亞灣新創園」，於12月6日正式開幕。總統蔡英文、經濟部次長林全能、高雄市長陳其邁，及AWS、LINE、台灣微軟、NVIDIA、佳世達、全家便利商店、中華電信、遠傳電信及新創進駐團隊，皆蒞臨現場參與。
    Editor / Provider: 經濟部中小企業處 | Updated: 12 / 6 / 2021
  • OSDP協定與DESFire技術　為門禁系統建立安全屏障
    OSDP協定與DESFire技術　為門禁系統建立安全屏障
    雖然韋根（Wiegand）通訊技術已知存在大量資安漏洞，但仍有84%的系統整合商依然繼續使用，安全疑慮不容樂觀。ICT公司將展示運用OSDP（Open Supervised Device Protocol）安全傳輸機制和MIFARE DESFire加密技術的門禁系統，為您的資產提供更周全的保護。
    Editor / Provider: ICT | Updated: 12 / 6 / 2021
  • 台灣高鐵攜手中鋼自製電車線維修工程車啟用　開創「國車國造」新紀元
    台灣高鐵攜手中鋼自製電車線維修工程車啟用　開創「國車國造」新紀元
    台灣高鐵與中鋼公司11月26日於高鐵左營基地舉辦「高鐵電車線維修工程車啟用典禮」，由高鐵公司董事長江耀宗與中鋼公司董事長翁朝棟共同主持。行政院長蘇貞昌、高雄市長陳其邁、行政院發言人羅秉成及政務委員黃致達、交通部政務次長胡湘麟、經濟部次長林全能均親自出席，共同見證台灣高鐵推動「軌道工業本土化」邁向新紀元。
    Editor / Provider: 台灣高鐵公司 | Updated: 11 / 27 / 2021
  • 「2021先進廠房安全應用論壇」11/24高雄首場交流踴躍，11/26新竹接續登場！
    「2021先進廠房安全應用論壇」11/24高雄首場交流踴躍，11/26新竹接續登場！
    由法蘭克福台灣分公司所主辦的「2021先進廠房安全應用論壇」因應政府積極推動產業AI化政策，尤其是製造業更需要運用AI、影像與各種新科技的助力來協助生產流程優化、核心設備與資產的智能化管理，並強化工廠的各種安全，來提升企業整體營運效益;因此今年活動特別邀請15家科技業者展示最新智慧工廠各種應用解決方案，同時規劃兩大研討主題——「廠房智慧化安全升級與AI應用研討」及「廠房高風險場所危害對策與安全管理」，提供製造業數位轉型、建構廠房安全與防災最新參考策略。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 11 / 25 / 2021
  • 「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際　加速推動高度晶片異質整合發展
    「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際　加速推動高度晶片異質整合發展
    AI人工智慧、5G和網路發展，推升對半導體高階晶片的需求，經濟部技術處為協助産業掌握半導體進階發展關鍵，推動開發具高度晶片整合能力的異質整合（Heterogeneous Integration）封裝技術，更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，打造完整的半導體產業鏈，進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 11 / 19 / 2021

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