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關鍵字 [ Arm ]找到 40 篇文章及 0 筆相關產品

聚焦建設商機與科技應用，「2024智慧軌道研討會暨展示」成功舉辧！
法蘭克福展覽公司特於昨（10/15）日假台大醫院國際會議中心舉辦「2024智慧軌道研討會暨展示」活動，精彩深入的研討議題、生動活潑的現場展示吸引了來自全國7大軌道運輸工程／營運單位、工程顧問公司、產學相關等超過150位專業人士與會。
Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 10 / 16 / 2024

Arm推出終端產品運算子系統CSS與全新Kleidi 軟體，成為推動AI發展運算平台
Arm 控股有限公司（以下簡稱 Arm）5月30日宣布推出 Arm 終端產品運算子系統（CSS），以提供領先的人工智慧（AI）體驗，並使晶片合作夥伴能更輕鬆、更快速地構建基於 Arm 架構的解決方案且迅速上市
Editor / Provider: Arm Taiwan | Updated: 5 / 30 / 2024

工研院MWC 2024展會直擊：四大趨勢邁向智慧通訊新未來
世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）是全球通訊領域內最具權威的展覽會，工研院於3月13日舉辦「MWC 2024 展會直擊：邁向智慧通訊新未來研討會」，由專業分析師深入剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革。
Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 3 / 14 / 2024

艾訊推出RISC架構嵌入式SMARC SoM模組SCM186，支援應用升級解決方案
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出RISC架構嵌入式SMARC SoM模組SCM186，協助使用者在需要快速部署、低功耗和定期升級的智慧自動化、交通、自主式移動機器人(AMR)、監控系統以及攜帶式電腦等應用中獲得優勢。
Editor / Provider: 艾訊股份有限公司 | Updated: 7 / 6 / 2023

艾訊推出全功能&超迷你邊緣運算AI開發套件AIE110-XNX
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）今（5/17）日發表由NVIDIA® Jetson Xavier™ NX提供支援的全新邊緣運算AI開發套件AIE110-XNX。具備強大6核心NVIDIA Carmel ARM® v8.2（64位元）處理器，提供高達21 TOPS的加速AI運算效能;採用先進的384 CUDA®核心，具有48個Tensor核心NVIDIA Volta™繪圖處理器，擁有強大的加速運算效能和功率優勢，節省系統整合工作量並降低嵌入式開發人員的複雜性。沒有最低採購數量限制，符合預算開發AI解決方案。僅手掌大小的AI開發套件讓製造商、學習者與系統整合商，可以不費吹灰
Editor / Provider: 艾訊股份有限公司 | Updated: 5 / 17 / 2023

u-blox推出首款結合雙頻 Wi-Fi 6、BLE和Thread的單機式模組IRIS-W1
定位與無線通訊技術與服務全球廠商u-blox於3月17日宣佈推出 u blox IRIS-W1，這是首款結合雙頻 Wi-Fi 6、藍牙低功耗（BLE）5.3 和Thread的精巧型單機式Wi-Fi 模組，並包含了對 Matter標準的支援。IRIS-W1 共有4個版本，每個版本都允許使用者靈活選用不同的天線和軟體環境。
Editor / Provider: u-blox台灣分公司 | Updated: 3 / 17 / 2023

Moxa推出全球首款通過IEC 62443-4-2主機設備認證的工業電腦
Moxa宣布旗下Moxa UC-8200系列Arm架構工業電腦，搭載最新Moxa Industrial Linux 3（MIL3）平台，成為全球首款通過IEC 62443-4-2主機設備認證的工業電腦。IEC 62443-4-2認證確保UC-8200系列從開發源頭就將資安納入設計中（Secure by design），實做一系列可全面保護IIoT資料和基礎設施的安全軟硬體功能，阻擋來自四面八方的網路威脅。
Editor / Provider: Moxa(四零四科技) | Updated: 2 / 16 / 2023

Arm推出全新影像訊號處理器　提升終端裝置AI視覺開發效能
Arm（安謀）6月9日宣布推出全新的 Arm Mali-C55 影像訊號處理器（ISP），這是 Arm 迄今為止晶片占用面積最小、且最具配置彈性的 ISP，並已獲得包括第一家公開授權廠商瑞薩電子（RENESAS）等合作夥伴的歡迎。Mali-C55 帶來更卓越的影像品質功能，可在各種不同的光線與天候情況下運作，專為面積與功耗受限的應用場景實現最佳的效能與能力所設計，是智慧攝影穖機與終端裝置 AI 視覺等應用場景的理想之選。
Editor / Provider: Arm台灣 | Updated: 6 / 10 / 2022

工研院攜手Arm共構新創IC設計平台　助力新創加速產品上市
經濟部工業局為提升台灣新創IC設計產業成長動能，引導工研院與半導體晶片核心矽智財大廠Arm共同建構新創IC設計平台，雙方於今（9/7）日簽署MOU，共同協助新創公司結合關鍵IP，加速推出具國際競爭力的新品。
Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 7 / 2021

u-blox藍牙5.1模組NINA-B4為「大規模IoT應用」實現網狀網路建置
定位與無線通訊技術及服務廠商u-blox宣佈，已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組中內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗（Bluetooth LE）系統單晶片（SoC）。這款外型精巧（10x15x2.2 mm）、採開放式CPU架構的藍牙低功耗／藍牙5.1 MCU模組已經過最佳化設計，並可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive（之前稱為Wirepas Mesh）。Wirepas Massive是由全球性的軟體連接技術公司Wirepas所開發，適用於各種不同的大規模物聯網（IoT）應用。
Editor / Provider: u-blox | Updated: 5 / 20 / 2021

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