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關鍵字 [ SoC ]找到 56 篇文章 及 11 筆相關產品
  • 聯發科技NB-IoT晶片MT2625通過日本軟銀驗證
    聯發科技NB-IoT晶片MT2625通過日本軟銀驗證
    聯發科技日前完成軟銀集團旗下軟體銀行公司（SoftBank）窄頻物聯網（NB-IoT）的連網驗證，為日後在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用打穩基礎。此外，這些測試展現聯發科技的努力及承諾，為全球市場打造能順暢運作的NB-IoT技術。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 7 / 13 / 2018
  • 信驊科技全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片Cupola360問世
    信驊科技全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片Cupola360問世
    全球第一大伺服器管理晶片供應商信驊科技（ASPEED Technology Inc）於昨(5/29)日舉行全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片Cupola360發表會。信驊科技看準360度相機產業的全球發展趨勢，在發表會中不僅首度亮相為360度相機量身打造的影像專用處理晶片Cupola360，同時展示為搭配360度相機所研發設計的APP行動應用程式，展現其身為頂尖SoC系統解決方案的領導與創始地位。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 5 / 30 / 2018
  • Socionext開發人工智慧加速器引擎，優化邊緣運算
    Socionext開發人工智慧加速器引擎，優化邊緣運算
    Socionext宣布已開發出新的神經網路加速器（NNA，Neural Network Accelerator）引擎，可優化邊緣運算裝置的AI處理。這項體型輕巧、極低功耗的引擎專為深度學習推論處理而設計，與傳統影像辨識所用的電腦視覺處理器相比，性能可提升達100 倍。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 5 / 24 / 2018
  • 保經代業攜手台灣大、三星　推「iiBOS保險雲」
    保經代業攜手台灣大、三星　推「iiBOS保險雲」
    鴻任整合行銷日前宣布攜手電信業領導品牌台灣大哥大與台灣三星電子，推出整合保險、零售、智慧停車、健康等產業的「iiBOS保險雲」App服務。準區塊鏈架構的「iiBOS保險雲」以行動裝置、物聯網、台灣大雲端平台為基礎，並結合先進的電子辨識、生物辨識、多方影音同步傳輸及完整資安架構，更同步串接跨產業的線上線下服務機制，期許協助國內600餘家保經代業者迎接新型態商務服務模式。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 5 / 10 / 2018
  • 聯發科攜手微軟攻物聯網
    聯發科攜手微軟攻物聯網
    聯發科技日前宣布與微軟合作，領先業界推出第一款支援微軟Azure Sphere 解決方案的系統單晶片（SoC）– MT3620，提供微控制器（MCU）類型物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全。微軟Azure Sphere是為開發具高度安全性MCU相關裝置而設計的解決方案，包含安全的作業系統與雲端服務，讓各式雲端裝置得以配備企業級的安全機制。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 4 / 20 / 2018
  • IT不懂OT的痛　談工業物聯網資安
    IT不懂OT的痛　談工業物聯網資安
    物聯網無遠弗屆，工業物聯網（IIoT）的崛起與普及，使工業4.0的來臨正逐漸加速，然而資安也因此成為一大風險。本文針對工業物聯網常見的安全問題，提出解決之道。
    Editor / Provider: 何宜霖、吳名豐（互聯安睿資通技術長） | Updated: 3 / 20 / 2018
  • 深度學習促進智慧攝影機邊緣分析技術
    深度學習促進智慧攝影機邊緣分析技術
    目前影像內容分析已經從後端伺服器逐步轉移到邊緣分析（edge analytics），雖然過程不算平順。然而隨著處理能力的改善以及深度學習技術的進步，智慧攝影機也開始具備前端邊緣分析能力。
    Editor / Provider: Eifeh Strom（a&s國際英文版特約記者） | Updated: 12 / 12 / 2017
  • 研華帶動邊緣雲端存儲升級
    研華帶動邊緣雲端存儲升級
    低延遲、高容量數據卸載能力的邊緣雲端控制器將物聯網與邊際網路帶入5G應用的新分頁
    Editor / Provider: 研華 | Updated: 11 / 14 / 2017
  • 5年160億打造AI創新生態環境
    5年160億打造AI創新生態環境
    科技部選定AI作為下世代臺灣科技發展的主軸，預計未來五年投入新台幣160億，從硬體、關鍵技術及軟體到應用，逐步打造臺灣AI創新生態環境。其轄下的財團法人國家實驗研究院與半導體設計軟體廠商新思科技，日前共同簽訂AI策略聯盟合作意向書，雙方將針對人工智慧（Artificial Intelligence, AI）的關鍵技術進行合作，以帶動AI新興產業應用發展，激發臺灣半導體產業另一波成長動能。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 10 / 26 / 2017
  • 聯發科攜手軟銀　搶攻日窄頻物聯網市場
    聯發科攜手軟銀　搶攻日窄頻物聯網市場
    聯發科技宣布與SoftBank將於2018年第一季進行NB-IoT（窄頻物聯網）的互通性測試，為日本發展各種NB-IoT的商業應用預作準備。聯發科技與軟銀的互通性測試將讓聯發科技NB-IoT晶片技術發展更上一層樓，也將助於發展出全球通用的標準。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 10 / 5 / 2017

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