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關鍵字 [ 產業 ]找到 1474 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 施耐德電機為中小型企業推出新式不斷電系統Easy UPS 3M
    施耐德電機為中小型企業推出新式不斷電系統Easy UPS 3M
    隨著物聯網（IoT）應用的普及以及AI、5G的發展，為了減少大量資料的傳輸延遲同時提高運算效率，企業使用邊緣運算技術的需求日益增加，中小型資料中心也隨之興起;相對的，企業對維持資料中心穩定運作的關鍵角色──不斷電系統（UPS），也開始有更高的要求，希望能夠減少體積、模組化、具安裝及維護容易且快速等特色。施耐德電機（Schneider Electric）為此需求發表Easy UPS系列的新成員──Easy UPS 3M。Easy UPS 3M為三相UPS，體積小，容易安裝、使用和維護，尤其適合應用在中小型資料中心和工業環境，幫助企業達到穩定營運的目標。
    Editor / Provider: 施耐德電機（Schneider Electric） | Updated: 7 / 5 / 2019
  • 內政部提高容積獎勵　助廠商轉型擴廠
    內政部提高容積獎勵　助廠商轉型擴廠
    為解決廠商缺地困擾，內政部依行政院核定之「工業區更新立體化發展方案」已修訂多項法規，以容積獎勵等措施，鼓勵廠商立體化更新廠房、擴產轉型。
    Editor / Provider: 內政部營建署 | Updated: 6 / 29 / 2019
  • 物聯網最有效的7種商業模式(上)
    物聯網最有效的7種商業模式(上)
    時至2019年，許多人對於物聯網可以產生的價值還是一知半解或是霧裡看花。有鑑於此，筆者以多年開發物聯網產品的經驗及回顧市場上一些重要的案例，針對物聯網所產生的商業模式進行整理與分享，希望對於想創業的、想找商業模式拿政府標案的，或是純粹想了解未來世界跟我有什麼關聯的人，皆能有所助益。
    Editor / Provider: 張世模 | Updated: 7 / 2 / 2019
  • 內政部積極推動「8年20萬戶社會住宅興辦計畫」
    內政部積極推動「8年20萬戶社會住宅興辦計畫」
    為積極推動「8年20萬戶社會住宅興辦計畫」，內政部長徐國勇6月20日在行政院會報告社會住宅推動情形，目前全國社會住宅已完工與施工中戶數合計超過2.7萬戶，預計今（2019）年底可達3.5萬戶，明（2020）年底將超過第一階段4萬戶目標，透過中央地方通力合作，政府有信心如期達成8年20萬戶社會住宅。
    Editor / Provider: 內政部營建署 | Updated: 6 / 21 / 2019
  • 靈活、創新　讓一德金屬歷久彌新
    靈活、創新　讓一德金屬歷久彌新
    歷經超過半個世紀的歲月淬鍊，一德金屬不僅仍昂然屹立於業界，更以前瞻、開放的思維，緊跟趨勢科技腳步、樂於跨產業整合創新。其背後的趨動力是什麼呢？
    Editor / Provider: 修蓉芳 | Updated: 6 / 24 / 2019
  • 晶睿通訊發表全新搭載AI全景智慧影像分析H.265魚眼攝影機
    晶睿通訊發表全新搭載AI全景智慧影像分析H.265魚眼攝影機
    晶睿通訊（VIVOTEK）在「See More in Smarter Ways」產品策略發展下，推出最新兩款 H.265 深度學習智慧魚眼攝影機FE9191 和 FE9391-EV，此兩款專業型全天候攝影機提供1,200萬畫素、360度零死角全景影像，搭載晶睿通訊最新自行開發具備深度學習的新一代全景智慧影像分析技術（Smart 360 VCA），包含入侵偵測、人群偵測和滯留偵測三大功能。
    Editor / Provider: 晶睿通訊（VIVOTEK） | Updated: 6 / 17 / 2019
  • 3D國土智慧台灣－內政部2019年新版DTM正式上線
    3D國土智慧台灣－內政部2019年新版DTM正式上線
    內政部今（17）日上午舉辦「DTM資料開放與加值介接使用者交流研討會」，次長花敬群在會中宣布今年新版20公尺網格DTM資料正式上線，供各界免費下載加值運用。無論是玉山群峰、太魯閣峽谷等美麗風貌，都能以立體圖或3D列印模型來展現，並可創新應用於虛擬實境VR等服務。新版除本島資料外，更首次將離島的金門地區也納入。
    Editor / Provider: 內政部地政司 | Updated: 6 / 17 / 2019
  • 經濟部補助AI晶片計畫　打造AI產業應用新商機
    經濟部補助AI晶片計畫　打造AI產業應用新商機
    為了讓台灣半導體產業能在AI時代占有一席之地，經濟部技術處啟動AI on chip研發補助計畫，針對特殊貢獻案件，將予以額外補助，主要範疇聚焦「半通用AI晶片」、「異質整合AI晶片」、「新興運算架構AI晶片」與「AI晶片軟體編譯環境開發」，並於7月10日起至年底受理申請。
    Editor / Provider: 經濟部技術處 | Updated: 6 / 14 / 2019

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